基于Intel i3平台的H55主板是目前最受用户关注的产品之一，近日又有一款新的H55到货，铭瑄MS-H55 Pro，这是铭瑄PRO系列的第一款产品，售价为599元，整板做工相当扎实，供电部分更是拥有7相固态供电。

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铭瑄(MAXSUN) MS-H55 Pro

芯片参数 北桥芯片 Intel H55 板载音效 板载6声道HD声卡 网卡芯片 板载千兆网络控制芯片 硬件参数 内存类型 DDR3 传输标准 DDR3 1066/1333 支持内存 16GB 内存插槽数量 4个DDR3 DIMM内存插槽 双通道内存技术 支持 硬盘接口标准 SATAII 普通SATA接口 6个 显卡接口标准 PCI Express ×16 其他特征 电源回路 七相 电源插口 一个8针, 一个24针电源接口 随机附件 说明书、驱动光盘、SATA数据线、I/0挡板 扩展性能 PCI 插槽 2个PCI Express ×16 插槽 1个PCI Express ×4 插槽 3个PCI 插槽 USB接口数量 8个USB2.0接口 PS/2接口 1个PS/2鼠标接口, 1个PS/2键盘接口 外接端口 1个VGA接口, 1个DVI接口, 1个HDMI接口, 1个RJ45网卡接口, USB接口, 音频接口 基本参数 主板芯片组 Intel H55 CPU插槽 LGA 1156 主板总线 QPI最大支持6.4GT/s CPU支持类型 支持Intel 酷睿i7, 酷睿i5, 酷睿i3处理器 主板结构 ATX 双卡技术 支持

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铭瑄(MAXSUN) MS-H55 Pro
[参考价格] 599元
 

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 铭瑄H55 PRO规格详解 西安装机网

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      主板采用标准ATX大板设计，基于Intel H55芯片，支持搭配i3/i5等LGA 1156接口的CPU。整板均使用均使用高品质固态电容，有效保证主板主机的长期运行及拥有卓越的超频性。

  

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    处理器供电部分采用扎实的7相固态供电设计，其中5相作为处理器供电、1相为处理器内置的内存控制器供电、1相为处理器内置显卡供电，用料方面采用高品质固态电容+R80全封闭式电感+超低温MOS，有效保证主机稳定性及超频性。内存方面提供4条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333内存频率。

   

    主板提供两条PCI-E x16显卡插槽，一条PCI-E x1插槽，三条PCI插槽，并支持AMD CrossFire交火技术。硬盘接口部分，提供6个SATA2接口。 西安装机网

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    背板I/O接口方面，主板提供了HDMI/DVI/VGA全视频输出接口，以满足用户的使用需求和供用户组建高清系统。主板还提供了4个USB 2.0接口，PS/2键鼠接口以及声卡和网卡接口。对于一款仅售599元的主板来说，其做工用料都很不错，感兴趣的朋友可以去看一下。

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