2倍铜PCB技术可以有效降低主板温度,提高稳定性,已经有不少主板厂商采用。昂达的A770S+魔笛版就是其中之一,售价为499元。采用SB710南桥芯片,为主板增加了开核功能。
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魔笛版与高端的魔剑系列共用平台,并采用2盎司PCB铜层技术。主板基于AMD770+SB710芯片组设计,支持AM2+和AM3接口全系列处理器;支持HT3.0技术。
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供电方面,主板采用成熟的3+1相供电设计,在CPU供电部分采用了铁素体全封闭式电感及全固态电容,另外,主板在较容易发热的MOS管上加装了散热片,为主板散热提供了有效的保障。内存插槽,提供了2条DDR2和2条DDR3内存插槽,支持双通道。
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扩展方面,主板提供了一条PCI-E x16插槽,支持PCIE 2.0显卡规范,支持支持ATI CrossFire技术,提供了一条PCI-E x1插槽,另外还提供两条PCI插槽。主板设计了6个SATA2接口,支持RAID功能。 www.029diy.com
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在背板I/O方面,魔笛A770S+主板为用户提供了一组PS/2键鼠接口、4个USB接口、同轴音频接口、千兆网络接口和音频传输接口。 本文来自西安装机网www.029diy.com
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昂达(ONDA) A770S+魔笛版
[参考价格] 499元
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