景气逐渐回温，国际晶片大厂“急单”变“常单”，加上整合元件（IDM）厂扩大释出委外代工订单，封测厂接单能见度直透第三季。日月光（2311）、矽品（2325）产能利用率已突破七成并上看八成；测试厂京元电（2449）部分生产线订单塞爆；力成（6239）也在DRAM厂大举缩减无薪假下，下季营运可望跳增。

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    从中国大陆家电、个人电脑（PC）、汽车下乡等政策激励，加上欧美大厂开始回补库存，全球电子业景气触底回温，先前所谓“急单”效应，随近期下单期拉长，已逐渐转为“常单”，全球最大晶圆代工厂台积电（2330）更传出订单能见度可达到第三季的8、9月。 西安装机网

    据了解，包括英特尔（Intel）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、英伟达（Nvidia）、马威尔（Marvell）等国际晶片大厂，近期投片数量明显放大，带动台积电、联电、日月光、矽品、京元电等台湾岛内半导体厂业绩回神。 本文来自西安装机网www.029diy.com

    另外，英特尔已全面释出南桥晶片封装订单，包括日月光、矽品与新加坡的星科金朋等均分得一杯羹，对封测厂提升本季产能利用率大有助益。 www.029diy.com

    日月光原预估本季营收可较上季成长四成，但随IDM厂扩大释单，法人已逐渐把日月光的季增幅度上修至五成；矽品4月营收42亿元，法人圈传出，矽品5月营收将突破50亿元，月增率达二成，本季营收同样可较上季增长五成左右。日月光、矽品上周五（22日）股价分别下跌0.45元及0.65元，收20.1元及41.25元。 本文来自西安装机网www.029diy.com

    专业测试厂大厂京元电目前驱动IC封测生产线的产能利用率已经满载，记忆体、晶圆侦测接单也显著回温，并决定自6月起全面停止无薪假，以满足逐渐应接不暇的订单。

    京元电高层表示，测试厂接单往往落后晶圆代工厂一个月左右，目前晶圆代工厂接单能见度已可达到8、9月，换句话说，京元电的订单能见度已可看到9、10月以后。

    另外如原相（3227）、晶豪科（3006）等下半年新产品及投片量均有大幅放大迹象，原相的产品有高达九成交给京元电测试，京元电下半年营运不容小觑。其上周五股价下跌0.1元、收11.35元。

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    DRAM厂近期也开始缩减无薪假、准备增加产出，力成是台湾最大专业记忆体封测厂，主要客户包括日本尔必达（Elpida）、东芝（Toshiba）、力晶（5346）、瑞晶、美光（Micr n）等，在DRAM厂逐渐增产下，力成本季营收成长可望朝高标10%的幅度靠拢。 西安装机网

    另东芝将增释委外代工订单，预计6、7月开始放量，力成第三季营运跳增成长可期。上周股价上涨1.1元、收72.1元。

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